寒武纪的人工智能（néng）芯片（piàn）为（wéi）华为（wéi）麒麟（lín）芯（xīn）片做（zuò）处理器，营收暴涨50倍，AI芯片独角（jiǎo）兽寒武纪距离科创（chuàng）板上市又近了一步。

3月26日，上交所官网显示（shì），寒武纪的科创（chuàng）板上市申请获受理，此次申请（qǐng）科创（chuàng）板，寒（hán）武纪拟募（mù）资（zī）28亿（yì）元。

成立四年，先后拿下4轮融资，估值（zhí）超220亿（yì）元人民币，作为中国（guó）发展（zhǎn）最快的AI芯片独（dú）角兽（shòu），如（rú）果此次成功登录科创板，寒武纪（jì）将成为科创板AI芯片第（dì）一股。

3年营业收入增长超（chāo）50倍（bèi）

1956年，当（dāng）计算机科学家第一次（cì）在“达特茅斯会议”上提出“AI”概念的时候，他（tā）们（men）或许没想到，半个世纪以后，人工智能会取（qǔ）得如（rú）此快速的（de）发展。

人工智能的快（kuài）速发展，给以物联网（wǎng）应用、5G、AI等新兴技术（shù）为主带动的半导体（tǐ）产业带来（lái）了一个景气周期。

2016年，被认为是人工（gōng）智能元年（nián）。”深（shēn）度（dù）学习“这个名词在2016年谷歌Alpha Go战胜人类棋（qí）手（shǒu）李（lǐ）世石再次名声大噪，人工智能（néng）投资快速增长（zhǎng），科技巨头在人工智（zhì）能上投入（rù）了200亿（yì）到300亿美元。

寒武（wǔ）纪便创立在这（zhè）一（yī）年，口号（hào）是让（ràng）天（tiān）下没有难（nán）做的智能（néng）芯片，要将AI从“端（duān）”做（zuò）到“云”。

在此后的4年时间（jiān）里，寒武纪（jì）一直围绕这个目标而努力。

成立后不久，寒武纪推出了（le）首（shǒu）款寒（hán）武纪1A处理器（qì）（Cambricon－1A），这是全球首款商（shāng）用终端智能处理（lǐ）器IP产（chǎn）品，并应用于华（huá）为麒麟970芯片。

2017年，终端智能处理器IP服务为寒（hán）武纪带来了784．33万元（yuán）的（de）营业（yè）收（shōu）入（rù），彼（bǐ）时，寒武纪（jì）成立仅一年。

终（zhōng）端智能处理器IP业务的营业成本较低，该项业务（wù）给寒武纪带（dài）来（lái）的毛（máo）利率（lǜ）相当可观。2017年和2018年，公司该类业务的毛利率（lǜ）接（jiē）近100％。

在（zài）人工智能的研发过（guò）程中，硬件的开发不（bú）再是挑战，为硬件提供相应的（de）解决方案，成为人工智能（néng）创新的核心。云端在终端智能处理器IP后，成为寒武纪新（xīn）的增长空间。

2018年，寒武纪陆续开（kāi）发并发布了智能（néng）终端处（chù）理器IP产品“寒武纪1M”和中国首款智能（néng）云服务器（qì）芯片“MLU100”，由终端拓展至对计算能力要求（qiú）更高的云端。

2019年（nián），寒武纪发布第二代云端芯片思元270（MLU270）、第一代边缘AI系列（liè）产品思元220（MLU220）以及深度学习软件开（kāi）发平台（tái）Cambricon Neuware。

思元220的推（tuī）出，标志寒武（wǔ）纪在云、边、端（duān）实现（xiàn）了（le）全方位、立体式的覆盖。Cambricon Neuware的推出则意味着寒武纪已（yǐ）经开始打造其“端云一体”的软件生态。

软件和硬件并行，为寒（hán）武纪带来更多的增长空间。

2019年，寒武（wǔ）纪的业务（wù）扩展（zhǎn）到了智能终端处理器IP、云（yún）端智（zhì）能芯（xīn）片及加速卡、边缘智能芯（xīn）片及加速卡，以及与（yǔ）上述产品配套的基础系统软件平台。这使得公司营业（yè）收（shōu）入暴（bào）涨。

招股书数据显（xiǎn）示，2018年－2019年（nián），寒（hán）武纪实（shí）现营业收入分别（bié）为（wéi）1．17亿（yì）元和4．44亿元（yuán），2018年度和2019年度同（tóng）比增幅分别为1392．05％及279．35％。

（数据来源（yuán）：招股书 创（chuàng）业邦制表）

营业收（shōu）入的爆发性（xìng）增长，意味着寒武纪在一定程度上（shàng）实（shí）现了AI技术从研发到（dào）商（shāng）用的（de）成功（gōng）落地。

这实（shí）际上（shàng）并（bìng）不是一件容易（yì）的事，大部（bù）分人工智（zhì）能企业，从技术研发（fā）到（dào）商用（yòng）落地，可能（néng）需（xū）要3年，甚至更（gèng）长（zhǎng）的时（shí）间。

作为（wéi）寒武纪（jì）的天使领投方（fāng），主导投资的元禾原点合伙人乐金鑫（xīn）此（cǐ）前接受（shòu）创业（yè）邦采访时表示，在考核寒武纪（jì）时（shí），团队不仅展（zhǎn）示了硬件方案的（de）先进性和可行性，也带来（lái）合（hé）理的产（chǎn）品及商业化路径方案，这为国产AI芯（xīn）片的商用（yòng）落（luò）地提供（gòng）了更多可能。“在芯片领域（yù），寒武纪既有理论（lùn）支持又有实践经验，硬件（jiàn）体系加上软件算法（fǎ），相得益彰。”

智能计算集群系统业务正在成为寒武纪的主要收入来（lái）源（yuán）。

2019年，寒（hán）武纪（jì）智能计算集群（qún）系统显（xiǎn）著超（chāo）过了终端智能处理器IP的（de）业（yè）务收（shōu）入，实现销售收入2．96亿（yì）元，占主营（yíng）业（yè）务收入比例为66．72％；云端智能芯片及加速（sù）卡（kǎ）实现销售收入（rù）7888．24万（wàn）元，占主营业务收入（rù）比例为17．77％。

（数（shù）据来源：招股书  创业邦（bāng）制表（biǎo））

不过（guò），寒武纪尚未实现盈利（lì）。2017年（nián）－2019年，归（guī）属于母公司所有者的净利润分别为－3．81亿元、－4104．65万元、－11．79亿（yì）元（yuán），扣除非经常性损益后归属于母公（gōng）司所（suǒ）有（yǒu）者的净利润分别为－2886．07万元、－1．72亿元（yuán）、－3．77亿元。

不仅如此，截至2019年12月31日，寒武纪累计未（wèi）分配利（lì）润（rùn）为－8．55亿元。

对于公（gōng）司（sī）尚未盈利且存（cún）在累（lèi）计未弥补（bǔ）亏损问（wèn）题，寒武纪表示（shì），主要原因是公司研（yán）发支出较大，产（chǎn）品（pǐn）仍在市场拓（tuò）展阶段，且报告期内因股权激（jī）励计（jì）提的（de）股份（fèn）支付金额较大。

3年研发（fā）费用占累（lèi）计营业收入（rù）的（de）142．93％

作（zuò）为芯片创业公司，前（qián）期的研发投入费用普（pǔ）遍（biàn）较高，注（zhù）重技术研发（fā）的寒武（wǔ）纪（jì）也不（bú）例外。

招股书数（shù）据显示，2017年、2018年和2019年，寒（hán）武纪研发费（fèi）用分（fèn）别（bié）为2986．19万元（yuán）、2．40亿（yì）元（yuán）和5．43亿元，研发费用率分（fèn）别为380．73％、205．18％和122．32％。三（sān）年累计投入（rù）研发费用8．1亿（yì）元，占寒武纪三年营（yíng）业收入的142．93％

研发的（de）高投（tóu）入，让寒武（wǔ）纪在（zài）申请上市时（shí）选择了第二套上市标准，即预计市值不低于15亿（yì）元，最近一年营业收入不低于2亿元，且最（zuì）近三年（nián）累计（jì）研发（fā）投入占最近三（sān）年累计营业收（shōu）入的比例不低于15％。

（数据来源：招股书（shū） 创（chuàng）业（yè）邦（bāng）制表）

寒武（wǔ）纪的技术团队是一个科班（bān）和产业相（xiàng）结合的团队（duì）。

寒武纪（jì）创始人，公司董事长、总经理陈天石曾是中（zhōng）国科学院计算技术（shù）研究所博士生导师，在人工智能和（hé）处（chù）理器芯片等相关领域从事基础科研工（gōng）作（zuò）十余年。寒武（wǔ）纪副总经理、首（shǒu）席技术官（guān）梁军是从业近20年的芯片架构专家，曾作为主架构师完（wán）成（chéng）了多（duō）款高端复杂SoC芯（xīn）片的架构设计。

截至2019年底，寒（hán）武纪研（yán）发人员680人，占员工总数比（bǐ）例达79．25％，70％以上的研（yán）发（fā）人员拥有硕士及以上学位。

寒（hán）武纪已经在智能（néng）芯（xīn）片及相关领域开展（zhǎn）了体系（xì）化的知识产（chǎn）权布局。截至2020年2月29日，寒武（wǔ）纪（jì）已经获授权的境内（nèi）外（wài）专利有65项，其中境内专利50项，境外专（zhuān）利15项；PCT专利申请120项，正在申请中的境内外专利（lì）共有1474项。

深度研究院张孝荣在接受（shòu）创（chuàng）业邦（bāng）采访时表示（shì），作为中国本土AI芯片的代表（biǎo）者，寒武纪团队技（jì）术背景强大，股东背景雄厚，未来的增长可（kě）期。“云端和边缘市场将成为寒武纪未来的增长空间。”

研发投入（rù）的底（dǐ）气（qì）来（lái）自于寒武纪充足（zú）的（de）现金流。

招股（gǔ）书数（shù）据显示（shì），截止2019年底，寒武纪共计46．68亿元的（de）资产中，其中，货币资金（jīn）3．83亿元，其他流动资产（结（jié）构性存款及理财（cái））39．20亿（yì）元，现金流充（chōng）沛。

筹资活动产生的现金流是寒武（wǔ）纪的主（zhǔ）要资金来源，这得益于资本的青睐。

睿（ruì）兽分析的数据（jù）显示，自成立以来，寒（hán）武纪背后的战略资（zī）源既包括科技巨（jù）头联想、AI龙头企业科大讯飞，元禾原点（diǎn）、国投创业、招银（yín）国际等知名投资机构也相继参与其（qí）中。

前景（jǐng）可期也充（chōng）满挑战

此次上市寒武纪拟募集资金28亿（yì）元，将重点投向与公司主营业务相关的项目，以及（jí）补充流动（dòng）资金。

寒（hán）武（wǔ）纪招股书显示，公司本（běn）次拟公开发行（háng）不超过4010万（wàn）股（gǔ），募（mù）集（jí）资金不超过28．01亿（yì）元。

其中，7亿元投入到新（xīn）一代云端训练芯（xīn）片及系（xì）统项目（mù）、6亿元投入（rù）新一（yī）代云端推（tuī）理（lǐ）芯片及系统项（xiàng）目、6亿元投（tóu）入新一代（dài）边缘（yuán）端人（rén）工智能（néng）芯片及系（xì）统项目，9亿元用于补充流（liú）动资金。

（图片来源：招股书）

寒（hán）武纪表示，本次募集资（zī）金的运用有利于（yú）优化公司（sī）的产（chǎn）品结构，通（tōng）过已有产品的更新换代和新产品的研发，增强公（gōng）司（sī）的核心竞争力和提高市场（chǎng）份额。

联想创（chuàng）投总裁、管理合（hé）伙人贺志强此前接受创业邦采访时曾表示（shì），寒武纪作为全球首个提出“智能处理器指令集”，并第一个成功商业（yè）化（huà）深度学习（xí）处理器芯片的企业，联想创投看好寒武纪的未来（lái）增长（zhǎng）空（kōng）间。他表示，”AI 芯片（piàn）是人工智能的基础设施，对于智能互联网的发展起到决定性的作用，我们将共同助推（tuī）AI芯（xīn）片产（chǎn）业（yè）化。”

联想创投（tóu）连续三轮投资（zī）寒武（wǔ）纪科技，伴随着其一路发展。除了投资外，联想集团与寒武纪（jì）在业务上进行了深度合作，不仅推（tuī）出（chū）了基（jī）于寒武纪芯（xīn）片的AI服务器，同时双方（fāng）也大力推动在北（běi）京（jīng）、济南、合肥、湖北、广州、澳（ào）门等（děng）地AI计算中心落地（dì）。

正如（rú）贺志强所言，人工智能芯（xīn）片在（zài）全球市（shì）场依然处（chù）于一（yī）个蓬（péng）勃（bó）发展的通道（dào）中。根据市（shì）场调研公司（sī）Tractica的研究报告，人工智能芯片的（de）市场规模将由2018年（nián）的51亿（yì）美元增长到2025年的726亿美元（yuán），年均复（fù）合增长率将达到46．14％。

“大量人工（gōng）智能加持传统场景的（de）需求出现时，最核心的问题之一（yī）是（shì）现有（yǒu）计（jì）算能力的不匹配。”乐金鑫此前向创业邦表示，人工智能领域（yù）的应用目（mù）前均处（chù）于（yú）技术和需求（qiú）融合（hé）的高（gāo）速（sù）发展阶（jiē）段，未形成一（yī）统的生态，就人工智（zhì）能芯片这一（yī）细（xì）分领（lǐng）域而言，国内芯片（piàn）厂商与国外芯（xīn）片巨头基本处于相似的（de）发（fā）展阶段。”寒武纪还将迎来新的增（zēng）长空（kōng）间（jiān）。”

不过（guò），年轻的寒（hán）武纪也（yě）需要正视面（miàn）临来自市场和行业的（de）压力。

毕竟，寒武纪（jì）所处赛道竞争激烈，其中不乏国际巨头如Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm等等，还包括主要以（yǐ）进行IP授权（quán）模（mó）式经营业务的ARM、Cadence和Synopsys等公司。

而（ér）与国际行（háng）业龙头相比（bǐ），寒武纪在（zài）资产规模、收入规（guī）模等（děng）方面尚存在一定差距（jù），在抗风险能力和人才吸引力上存在一定劣势。

不仅如此，随（suí）着人工（gōng）智能技术（shù）的日渐成熟，随着一批专业人工智能芯片设计公司如地（dì）平线机器人，以及Kneron（耐（nài）能（néng））、Graphcore、Wave Computing的（de）涌现，也将给寒武纪（jì）来来（lái）一定（dìng）的压力。

“随着（zhe）AI芯片市（shì）场进入（rù）商用落地的关键时期，未来两三年（nián）的市场竞（jìng）争（zhēng）和行业（yè）洗（xǐ）牌将愈发激（jī）烈（liè）。”Kneron（耐能）创始人兼CEO刘峻诚（chéng）在接受创业邦采访时指出，源（yuán）于“赢家通（tōng）吃”的惯例，只有2、3家掌握核（hé）心（xīn）技术、选对（duì）了赛道、能（néng）真正将AI芯片规模化商用落（luò）地（dì）的初创公（gōng）司才能生存下来。“鉴于此，创业公司必须加快产品（pǐn）和市（shì）场布（bù）局，加速商用落地（dì）。”