AI不（bú）仅是（shì）最大科（kē）技热点，也是未来数十（shí）年科技（jì）发展趋势。伴随着这股热（rè）潮，AI芯片成为了（le）半导体行业（yè）的新风（fēng）向，投资者的新宠。

AI芯（xīn）片（piàn）战（zhàn）火（huǒ）蔓延，先（xiān）进制程储备战隔空上演

最近（jìn），三星电子放了狠话，将在未来10年内（nèi）（至2030年）投资（zī）133兆韩元（约合1150亿美元（yuán），7730亿人民币），以在逻辑（jí）芯片制造领域发挥主导作用。

刚刚登上（shàng）代工厂第二名的三星（xīng），显（xiǎn）得相当的雄（xióng）心（xīn）勃（bó）勃，不但要在逻辑芯片市（shì）场（chǎng）称王（wáng），还要挑战台（tái）积（jī）电代工厂龙头的位置。这（zhè）边（biān）三星发力要（yào）蚕（cán）食价值850亿美元的代工市场（chǎng）这块肥肉，那边吞（tūn）掉超（chāo）过一半市场份额的台积电，显然不打算对三星（xīng）的挑（tiāo）衅置之不理了。

在（zài）这场芯片制（zhì）程终极之战中，三大芯片（piàn）代工巨头，一方面进行（háng）着路（lù）线之争，另（lìng）一方（fāng）面铆足火力隔空火拼未来的关键制程技术节点（diǎn），尤其（qí）是（shì）6nm和5nm。

所谓路线之争，一方有台积电三星自定标（biāo）准，“激进”挺进5／4／3nm工艺，另一方英特（tè）尔坚守“慢工出细活”，做业界最好（hǎo）的10nm。

而关于未来技术节（jiē）点之战的导火索，在这（zhè）个4月已（yǐ）经被点燃！台积电和（hé）三星两（liǎng）大芯片代工厂（chǎng）隔空开（kāi）“杠”，三星刚高调更新6nm、5nm工艺进展，台积电（diàn）就（jiù）在当（dāng）日傍晚立即跳出来宣布自己的6nm计划。

芯片（piàn）制程的战（zhàn）火，正从（cóng）前两年炙手（shǒu）可热的10nm、7nm向更（gèng）为（wéi）领先（xiān）的6、5、3nm蔓延（yán）。

从争相研发先进（jìn）技术，到积极储备顶级光刻机等半导体（tǐ）制造设备，台积（jī）电和三星的战（zhàn）旗已经（jīng）高举，以各自独（dú）特的方式给摩尔定律续命。

同时，摩（mó）尔定律的拥护者英特尔则坚持遵从严苛的技术规格，循序渐进（jìn）地进行着堪（kān）比其他厂7nm的10nm制程研发（fā）。

新的制程之战已经隔空上（shàng）演，三大巨头谁又最有（yǒu）望夺（duó）得（dé）芯片制（zhì）程（chéng）的王（wáng）座？

portant;" />

AI芯片从云端走向（xiàng）终端

今年3月，科（kē）技巨头的新动作引起了行业关注（zhù），谷歌对（duì）外（wài）发布搭载Edge TPU芯片的千元（yuán）级开发（fā）板，执行推理速度（dù）优（yōu）于（yú）任何其他处理器架（jià）构（gòu）；英伟（wěi）达也在GTC十周年之际发布了一款边（biān）缘计算产品Jetson Nano人工智能计算机，仅售99美元（yuán）；聚焦边缘计算的AI芯片公司地平线（xiàn）融资（zī）6亿美元，估值超过30亿美（měi）元。

从（cóng）科技大厂到（dào）创业（yè）公司（sī），似乎都（dōu）站上了边（biān）缘计算的风口，这（zhè）场芯（xīn）片大战已经（jīng）由云入端，抢占边（biān）缘。

在2016年，云端（包含企业（yè）、数据中（zhōng）心等）为深度学习芯片的主要营收（shōu）领（lǐng）域（yù），占（zhàn）了80％。不过，到了（le）2025年，此（cǐ）一比例将会（huì）改（gǎi）变（biàn），转变（biàn）成边缘（Edge）占（zhàn）了80％，而云端的比例则降为20％。这边所指的（de）边缘意指（zhǐ）终端（duān）设备，且以（yǐ）消费性（xìng）产品为中心（而非小型服（fú）务器或是路（lù）由器），包括移动装置（手机、平板）、头戴式显（xiǎn）示器（HMD），如AR／VR／MR、智能音箱、机器人、无人机、汽车、安防（fáng）摄像头等。

现今大多数的AI处（chù）理器，如（rú）GPU，多用于云（yún）端服务（wù）器、数据中心，以在云端上进行AI训（xùn）练和推论。不过，随着隐私（sī）、安全性（xìng）需求增加，加上（shàng）为了降低成本、延迟（chí）及打破（pò）频宽限制等因素（sù），分（fèn）散式AI随（suí）之兴起，越来越多（duō）AI边缘应（yīng）用案例出现。例如苹果的（de）A12仿生（shēng）芯片（piàn），其具备新一（yī）代“神经网路引（yǐn）擎（qíng）”，以即时机（jī）器学习技（jì）术，改变（biàn）智能手机的使用（yòng）体验。

简（jiǎn）而言之，AI从云端转（zhuǎn）向边缘是现在进行式，当然（rán）目前（qián）AI在边缘装置（zhì）上多还是（shì）以推论为主，而非训练（liàn）。不过随（suí）着AI创新应用增加，有越来越多（duō）芯片（piàn）商尝（cháng）试提升终端装（zhuāng）置处理（lǐ）器的运算效能，为的（de）就是不用再（zài）传（chuán）送数据至云端进行数（shù）据（jù）运算、推理（lǐ）和训（xùn）练（liàn）。也因（yīn）此，各式的处（chù）理器纷纷问世，像是CPU、FPGA、GPU、ASIC、NPU或SoC Accelerator等。

从现（xiàn）实（shí）应（yīng）用上讲，数据（jù）中心仍然需要（yào）更强、更快的训练（liàn）能力，而“AI＋”迫（pò）切（qiē）需要（yào）遍（biàn）布于（yú）从终端到云的推理能力，这是（shì）促使科技巨头（tóu）大规模投入、互相竞争的根本。

应用部（bù）署（shǔ）AI能（néng）力的位（wèi）置、尺寸（cùn）、成本、功耗要求的多样性以及与其他计算能力快速集成的要（yào）求对AI计算提出（chū）了（le）更高层级的要求。作为芯片巨头的英特尔（ěr），一（yī）方面探索量子计算和神经拟态计（jì）算（suàn），另一方面也在（zài）探索超异构计（jì）算（suàn）形（xíng）态（tài），未来无（wú）论是（shì）云（yún）、终端（duān），都是AI超级芯片的天下。

在英（yīng）特尔、英伟达、arm公司占领了（le）数据中心和手（shǒu）机芯片市场（chǎng）的情况下，中国公司试图从边缘（yuán）及终端突围，利（lì）用中国巨大（dà）的制（zhì）造业硬件产（chǎn）业链和场（chǎng）景（jǐng）优（yōu）势，试图（tú）建立起（qǐ）自身AI芯片（piàn）生态系统（tǒng）。

国（guó）内芯（xīn）片公司蠢（chǔn）蠢（chǔn）欲动

AI新时代的到（dào）来，让众多（duō）企业站（zhàn）在了同一（yī）起跑线（xiàn）上。在这大争（zhēng）之世中，不仅有老牌半（bàn）导体巨头（tóu）的强势参与，也（yě）有一些国产品牌开始初显锋芒。同（tóng）时，我（wǒ）国庞大的电（diàn）子市场所带来的数据（jù）资源，也为（wéi）AI训练芯片的发展提供了肥沃的土壤。在这种（zhǒng）环（huán）境的驱动下（xià），国产厂商也开始试水训练（liàn）芯片市（shì）场。

除华为之外，我国互联网巨头（tóu）也纷（fēn）纷试（shì）水AI训练芯片。在人（rén）工（gōng）智能时（shí）代之前，这些互联网企（qǐ）业经过（guò）多年的（de）积累，已（yǐ）经建立了生态优势（shì）。待到深度学习热潮（cháo）的爆发，这些互联网企业生态（tài）中的（de）数据（jù）价值开始凸（tū）显，而这就需要（yào）AI训（xùn）练芯片（piàn）。互联（lián）网企业跨界涉足（zú）AI训练（liàn）芯片（piàn）领域，可以通过（guò）资（zī）本运作的方式来参与，也可以选择建立新的部（bù）门或子（zǐ）公司，通过硬核技术切（qiē）入AI训练芯（xīn）片的竞（jìng）争。